Was sind die am häufigsten verwendeten Tenside?

2019-06-20 14:18:46

Die chemische Modifizierung der Oberfläche dient dazu, die Oberflächenmodifizierung durch lokale Beschichtung der Oberfläche anorganischer Partikel durch chemische Reaktion oder chemische Adsorption zwischen Tensiden und anorganischen Partikeln zu beenden.

Liu Qian und andere Tenside verwendeten Polyethylenglykol zur Behandlung von ultrafeinen SiC-Partikeln. Polyethylenglykol-Molekülketten wurden auf der Oberfläche von SiC-Partikeln modifiziert, die als sterische Barriere dienten, um die Vereinigung fester SiC-Partikel zu verhindern. Mit Tensid behandelte SiC-Pulver mit unregelmäßiger Form oder Agglomeration können lange Molekülketten von Tensiden an Oberflächendefekten und Schwebebindungen von Partikeln adsorbieren, den Zerfall großer Partikel oder agglomerierter Partikel beschleunigen und die Dispersion von SiC-Partikeln verbessern.

Zhou Jigao verwendete Adipinsäure und Stearinsäure, um die Oberfläche von Nano-Zirkonoxidpulver zu modifizieren. Die Ergebnisse zeigten, dass die Veresterungsreaktion von Adipinsäure und Carboxyl (-COOH) in Stearinsäure mit Hydroxyl (-OH) auf der Oberfläche von Nanozirkoniumoxidteilchen ähnlich der von Säure und Alkohol war und ein einzelner molekularer Film darauf gebildet wurde die Oberfläche von Nano-Zirkonoxid-Pulver. Das oberflächenmodifizierte Nanozirkoniumoxidpulver änderte sich von Polarität zu Nichtpolarität. Gleichzeitig wird die Wechselwirkungskraft (einschließlich der intermolekularen Kraft und der mechanischen Gelenkkraft) zwischen den Pulvern durch Adsorbieren der Monoschicht auf der Oberfläche der Pulver verringert, wodurch der Reibungswiderstand der Pulver beim Fließen verringert wird, wodurch die Fließfähigkeit von Pulvern verbessert wird die Pulver.

Die üblicherweise verwendeten Tenside sind Haftvermittler, höhere Fettsäuren und deren Salze, ungesättigte organische Säuren und organisches Silicium usw. Haftvermittler sind üblicherweise verwendete mineralische Tenside.

Kristallagglomeration bezieht sich auf das Phänomen, dass Kristalle vom losen Zustand in Agglomeration übergehen. Die Agglomeration verschlechtert die Fließfähigkeit der Kristallpartikel, was sich direkt auf die Leistung des Produkts auswirkt. Die Zugabe von Spuren von Tensiden zu der Lösung während der Produktkristallisation kann das Zusammenbacken des Produkts wirksam verhindern.

Sein Mechanismus ist wie folgt: 1) Tensid tritt in das Kristallisationssystem ein und bildet einen Umhüllungsfilm auf der Oberfläche der Kristalle, was zu einer mechanischen Isolierung zwischen den Kristallen führt; 2) Auf der Oberfläche der Kristalle bildet sich eine hydrophobe Schicht, die den Wasseraustausch zwischen Kristallen und Atmosphäre verhindert. 3) Verringern der Oberflächenspannung der Lösung, Ändern des Grenzflächenkontaktwinkels zwischen Feststoff und Flüssigkeit, wodurch die kapillare Adsorptionskraft der Kristalle zur Lösung verringert wird; 4) Teilnahme am Produktionsprozess von Kristallen und Verbesserung. Die Kristallmorphologie kann durch Ändern der relativen Wachstumsrate jeder Kristallebene, Verbessern der Kristallisationsgewohnheit von Partikeln und Verringern der Grenzflächenenergie von Kristallen geändert werden. Beispielsweise können Alkylsulfonat und sein Zwischenprodukt Alkylsulfonylchlorid, Alkylbenzolsulfonat, Natrium-p-toluolsulfonat, Natriumfettsäure usw. als Antibackmittel für Kristallprodukte verwendet werden.